一、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床應(yīng)用場景
無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床可用于Si、SC、LiTa03等晶圓的超精密磨削，主要適用于300mm以下的硅片平整化超精密磨削和硅晶圓的背面減薄磨削，且適合于批量磨削。
二、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床產(chǎn)品特點(diǎn)
1、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床總體采用雙主軸三位布局，磨削系統(tǒng)由轉(zhuǎn)臺單元、粗磨單元和精磨單元組成。
2、轉(zhuǎn)臺結(jié)構(gòu)單元采用“氣浮轉(zhuǎn)動—真空固定”的方式。
3、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床的磨削主軸系統(tǒng)由砂輪主軸、主軸座、立柱、磨削力在線測量裝置等組成。
主軸座兩側(cè)的低摩擦氣缸用于平衡主軸部分的重力，增加進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動靈活性。
4、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床的砂輪主軸和工作臺主軸均采用空氣靜壓軸承的電主軸。
該電主軸具有回轉(zhuǎn)精度高且振動小的特點(diǎn)，有利于提高生產(chǎn)率，降低晶片的表面粗糙度。
5、機(jī)床的微量進(jìn)給系統(tǒng)由伺服電機(jī)驅(qū)動滾珠絲杠帶動砂輪主軸部件進(jìn)行磨削進(jìn)給運(yùn)動。
該系統(tǒng)具有0.1μm的運(yùn)動分辨率，能實(shí)現(xiàn)最低進(jìn)給速度0.1μm/s，具有較好的響應(yīng)速度。
6、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床具有晶片自動對刀和厚度在線測量系統(tǒng)。
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7、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床的砂輪主軸與工件主軸之間角度有微調(diào)整裝置，從而保證硅牌的面型。
8、硅片采用高精度高可靠性夾持定位與輸送技術(shù)，具有可靠的自動定心機(jī)構(gòu)。硅片輸送采用四自由度R-θ型關(guān)節(jié)機(jī)械人，實(shí)現(xiàn)晶片在各工位間的自動轉(zhuǎn)換。
9、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床具有硅片自動清洗、干燥和吸盤自動清洗功能，完成晶片的干進(jìn)干出式磨削。
三、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目名稱 | 單位 | 無錫機(jī)床WX-6008 |
砂輪直徑 | mm | 300 |
晶片傳送 | 機(jī)械手 | |
晶片夾持 | 真空吸咐 | |
砂輪主軸數(shù)量 | 個 | 2 |
工作臺數(shù)量 | 個 | 3 |
工作臺清洗 | 自動 | |
工作臺驅(qū)動 | 電主軸 | |
最小進(jìn)給量 | 0.1 | |
測厚精度 | μm | 0.1 |
砂輪轉(zhuǎn)速 | 0～7000 | |
工作臺轉(zhuǎn)速 | r/min | 0～300 |
機(jī)床總功率 | KW | 25 |
砂輪功率 | KW | 6.5 |
工作臺主軸功率 | KW | 0.5 |
機(jī)床外形尺寸 | mm | 4196*1400*2111 |
機(jī)床凈重 | Kg | 3500 |
四、無錫機(jī)床WX-6008全自動硅晶片磨床工作精度
總厚度變化（TTV）：TTV≤3 μm
硅片全局平整度（GBIR）：GBIR≤0.2 μm
硅片局部平整度（SFOQ）：SFQR≤0.2 μm
片間厚度變化：≤3 μm
精磨表面粗糙度：Ra≤10 nm（使用#3000砂輪磨削時）
無錫機(jī)床股份有限公司是國家520家重點(diǎn)企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，為建國初期我國機(jī)床行業(yè)"十八羅漢"之一，現(xiàn)為我國專業(yè)生產(chǎn)無心磨床、內(nèi)圓磨床、軸承磨床、軋輥磨床、高速電主軸等產(chǎn)品的制造基地。
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