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大功率激光模切板切割機CL 系列
＜b>機型特點
龍門式結(jié)構(gòu)，混合光路，剛性好，穩(wěn)定性高，結(jié)構(gòu)緊湊，占地最小。
機床運動部件采用進口精密滾珠絲杠和直線導軌、精度高、速度快。
機床導光系統(tǒng)采用封閉式光路，抽屜快換式鏡座，確保鏡片的潔凈與壽命。
激光切割頭配有電感接觸式高度跟蹤系統(tǒng)，保持嚴格高度一致，反應(yīng)靈敏、準確，免除切割頭與板材碰撞，以保證切割質(zhì)量。
CNC電氣控制操縱臺可隨意移動，高度適中，操作方便。
工作臺上的夾鉗可防止板料移動，保證零件加工精度。
導軌采用全封閉防護，減少粉塵的污染，提高了傳動件的使用壽命。
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大幅面激光切割機 CS12-100/150
＜b>機型特點
大幅面精密切割，CS12為固定光路結(jié)構(gòu),整個幅面切割效果一致性好,CS13為飛行光路結(jié)構(gòu),運行速度快。 高性能的美國射頻激光管,完善光學系統(tǒng),激光功率穩(wěn)定,壽命長。 有紅光指示器,便于定位及預(yù)覽切割。
高級伺服馬達驅(qū)動,精密滾珠絲桿傳動,定位精度高,運行更平穩(wěn)。
控制卡及操作軟件配置與CB0805系列切割機相同。
大幅面精密切割機械運動系統(tǒng),切割截面光潔平滑。
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高精度激光切割機CS04-100
機型特點
光路固定，通過工作臺移動實現(xiàn)切割功能，可減少因激光線性偏振而引起的橫向和縱向切割縫寬不一致的問題，光路穩(wěn)定，精度高。手動對焦，有紅光預(yù)覽功能；選用進口高精度伺服電機驅(qū)動和精密滾珠絲桿傳動導向結(jié)構(gòu)，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重復(fù)定位精度≤±0.01mm；由光學系統(tǒng)、運動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、排煙系統(tǒng)、吹氣系統(tǒng)、焦點定位裝置等組成，配切割碎料匯集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范圍：400mm×400mm；該系統(tǒng)切割軟件支持DXP、PLT、CNC等圖形格式，可分層設(shè)置不同的切割參數(shù)，通過降低輸出激光功率或提高切割速度等參數(shù)也可實現(xiàn)激光雕刻的功能。
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紫外激光打標機 M266
機型特點
M266 激光打標機是我公司自主研發(fā)的具有國際先進技術(shù)的深紫外激光打標機。1.5W最大激光輸出功率；配置：266nm深紫外激光器、美國高速掃描振鏡系統(tǒng)等；具有電光轉(zhuǎn)換率高，非線性晶體使用壽命長，整機運行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設(shè)計便于安裝維護等特點。可選配二維自動工作臺，實現(xiàn)多工位連續(xù)打標或大幅面打標。M266 激光打標機打標線條特細，適用于打標精細要求較高的場合，主要應(yīng)用于液晶屏、晶片、IC等產(chǎn)品表面的精細打標。
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半導體側(cè)面泵浦激光打標機DP-G15(綠激光)
機型特點
DP-G15半導體側(cè)面泵浦綠激光打標機，波長為532nm綠激光輸出，聚焦后光斑直徑更小，能量更集中，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好。整機防護好，打標控制方便，采用PLC程序控制，實現(xiàn)一鍵式開機。設(shè)備更適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機屏、LCD屏、光學器件（如光學鏡片等）、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產(chǎn)品相比具有相當高的性價比。
激光雕刻深度：0.01~0.3mm
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