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大功率激光模切板切割機CL 系列
<b>機型特點
龍門式結(jié)構(gòu),混合光路,剛性好,穩(wěn)定性高,結(jié)構(gòu)緊湊,占地最小。
機床運動部件采用進口精密滾珠絲杠和直線導軌、精度高、速度快。
機床導光系統(tǒng)采用封閉式光路,抽屜快換式鏡座,確保鏡片的潔凈與壽命。
激光切割頭配有電感接觸式高度跟蹤系統(tǒng),保持嚴格高度一致,反應(yīng)靈敏、準確,免除切割頭與板材碰撞,以保證切割質(zhì)量。
CNC電氣控制操縱臺可隨意移動,高度適中,操作方便。
工作臺上的夾鉗可防止板料移動,保證零件加工精度。
導軌采用全封閉防護,減少粉塵的污染,提高了傳動件的使用壽命。
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大幅面激光切割機 CS12-100/150
<b>機型特點
大幅面精密切割,CS12為固定光路結(jié)構(gòu),整個幅面切割效果一致性好,CS13為飛行光路結(jié)構(gòu),運行速度快。 高性能的美國射頻激光管,完善光學系統(tǒng),激光功率穩(wěn)定,壽命長。 有紅光指示器,便于定位及預(yù)覽切割。
高級伺服馬達驅(qū)動,精密滾珠絲桿傳動,定位精度高,運行更平穩(wěn)。
控制卡及操作軟件配置與CB0805系列切割機相同。
大幅面精密切割機械運動系統(tǒng),切割截面光潔平滑。
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高精度激光切割機CS04-100
機型特點
光路固定,通過工作臺移動實現(xiàn)切割功能,可減少因激光線性偏振而引起的橫向和縱向切割縫寬不一致的問題,光路穩(wěn)定,精度高。手動對焦,有紅光預(yù)覽功能;選用進口高精度伺服電機驅(qū)動和精密滾珠絲桿傳動導向結(jié)構(gòu),定位精度高。最大切割速度:150mm/s,重復(fù)定位精度≤±0.01mm;由光學系統(tǒng)、運動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、排煙系統(tǒng)、吹氣系統(tǒng)、焦點定位裝置等組成,配切割碎料匯集箱;立足于小幅面,高精度切割,最大切割范圍:400mm×400mm;該系統(tǒng)切割軟件支持DXP、PLT、CNC等圖形格式,可分層設(shè)置不同的切割參數(shù),通過降低輸出激光功率或提高切割速度等參數(shù)也可實現(xiàn)激光雕刻的功能。
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紫外激光打標機 M266
機型特點
M266 激光打標機是我公司自主研發(fā)的具有國際先進技術(shù)的深紫外激光打標機。1.5W最大激光輸出功率;配置:266nm深紫外激光器、美國高速掃描振鏡系統(tǒng)等;具有電光轉(zhuǎn)換率高,非線性晶體使用壽命長,整機運行穩(wěn)定,定位精度高,作業(yè)效率高,模塊化設(shè)計便于安裝維護等特點。可選配二維自動工作臺,實現(xiàn)多工位連續(xù)打標或大幅面打標。M266 激光打標機打標線條特細,適用于打標精細要求較高的場合,主要應(yīng)用于液晶屏、晶片、IC等產(chǎn)品表面的精細打標。
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半導體側(cè)面泵浦激光打標機DP-G15(綠激光)
機型特點
DP-G15半導體側(cè)面泵浦綠激光打標機,波長為532nm綠激光輸出,聚焦后光斑直徑更小,能量更集中,電光轉(zhuǎn)換效率高,光束質(zhì)量好。整機防護好,打標控制方便,采用PLC程序控制,實現(xiàn)一鍵式開機。設(shè)備更適用于玻璃制品的表面雕刻,如手機屏、LCD屏、光學器件(如光學鏡片等)、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工,如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產(chǎn)品相比具有相當高的性價比。
激光雕刻深度:0.01~0.3mm
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